Cívky a indukčnosti

Závady
U cívek a indukčností zjišťujeme nejčastěji neporušenost jednotlivých vinutí, a jejich indukčnost. Někdy též měříme činitel jakosti a u dvou cívek vzájemnou a rozptylovou indukčnost.

Kontrola
Odpor vinutí odhadujeme vizuálně dle průměru drátu, tloušťky vinutí a celkové velikosti cívky. Pokud má cívka odbočky vinutí, zkoušíme i tato vinutí. Pokud ohmický odpor neodpovídá našim odhadům, je nutné cívku alespoň jedním koncem vyndat z DPS.

Obrázek vlevo : Měření neporušenosti vinutí pomocí ohmetru

Obrázek vpravo : měření neporušenosti vinutí pomocí ohmmetru u cívky s odbočkami
Z…začátek
K…konec
1….první odbočka na třetím závitu od začátku
2….druhá odbočka na sedmém závitu od začátku

Obrázek vlevo : vysokofrekvenční cívka
U cívek používaných ve vf obvodech (laděné obvody apod.) bývá nutné zjišťovat jejich parametry, např. indukčnost cívky. Nejrychleji to provedeme pomocí můstku RLC. Měření cívky na můstku provádíme zásadně na vypájené součástce mimo zařízení. Pokud se spokojíme s pouhou kontrolou neporušenosti vinutí, provádíme ji ohmetrem.

Odstranění závad
Pokud musíme navinout cívku znovu, všímáme si zejména průměru vodiče d, materiálu vinutí, počtu závitů vinutí z, směru vinutí, umístění vinutí na kostřičce l, šířce vinutí š, apod.
Jedná-li se o plošnou cívku, provádíme měření neporušenosti “vinutí“ pomocí ohmetru. Bezdůvodně neprovádíme dodatečné úpravy plošných cívek (pocínování, potírání impregnačními laky apod). Pokud je plošná cívka neprůchodná, spájíme přerušené "vinutí" nanesením co nejmenšího množství pájky mikropáječkou. Pájený spoj důkladně očistíme od zbytků pájky a tavidla. Tento typ cívek se někdy používá ve vysokofrekvenčních obvodech nad 10 MHz.

Závěr
Je-li přísný požadavek na indukčnost, popř. činitel jakosti, provádíme výsledné nastavení a měření nejlépe na RLC můstku nebo zvolíme jinou přesnou měřící metodu.
Je-li součástí cívky stínící kryt, komůrka či přepážka, provádíme konečné nastavení cívky na dané parametry s těmito prvky.

zpět na obsah